半導(dǎo)體制造設(shè)備中使用了大量的精密陶瓷部件，這些陶瓷部件具有高硬度、高彈性模量、高耐磨、高絕緣、耐腐蝕、低膨脹等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于各種半導(dǎo)體設(shè)備中，如硅片拋光機(jī)、外延/氧化/擴(kuò)散等熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、沉積設(shè)備，半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備和離子注入機(jī)等。 &nbs

    隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)在現(xiàn)代社會(huì)中扮演著越來(lái)越重要的角色。在這個(gè)高科技領(lǐng)域中，工業(yè)陶瓷以其優(yōu)異的性能，在半導(dǎo)體制造和封裝過(guò)程中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。本文將為您介紹半導(dǎo)體行業(yè)中常用的工業(yè)陶瓷材料。 一、導(dǎo)熱陶瓷   &nbs

    微晶玻璃作為含微晶相的復(fù)合材料，它兼具玻璃的脆性與陶瓷的硬度（莫氏硬度 6.5-7），在CNC加工時(shí)易產(chǎn)生崩邊、微裂紋，且難以通過(guò)塑性變形緩解應(yīng)力。在高精度加工中是另一大挑戰(zhàn)。常用于半導(dǎo)體、光學(xué)領(lǐng)域的微晶玻璃，常要求表面粗糙度 Ra≤0.

    每個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造都需要數(shù)百個(gè)工藝，我們將整個(gè)制造過(guò)程分為八個(gè)步驟：晶圓加工-氧化-光刻-刻蝕-薄膜沉積-外延生長(zhǎng)-擴(kuò)散-離子注入。在刻蝕之后的一個(gè)環(huán)節(jié)，也是所謂的芯片制造中核心工藝之一“薄膜沉積”。在半導(dǎo)體行業(yè)中，薄膜常用于