相信大家對鋁碳化硅散熱片是比較陌生的，不知道它有什么作用，鋁碳化硅散熱片的主要用是，防腐蝕，抗氧化，抗冷熱沖擊，熱膨脹系數(shù)低。并且鋁碳化硅散熱片可以用到，手機零件、電子工業(yè)、金屬工業(yè)、航空電子設備、衛(wèi)星通訊等領域中。鈞杰陶瓷做為IGBT鋁碳化硅散熱片加工廠，IGBT

  目前我國對鋁基碳化硅復合材料的研究,鋁基碳化硅應用和加工方法進行綜合描述,此外國內(nèi)還結合了國外對鋁基碳化硅現(xiàn)在的研究的狀況,提出了鋁基碳化硅復合材料在國內(nèi)航空航天高科技領域的應用發(fā)展應用和看法。對此鈞杰陶瓷開發(fā)一種全新的加工工藝，這種綜合性的加工工藝相較傳統(tǒng)CNC加

鋁基碳化硅復合材料航空材料 在冷戰(zhàn)結束后的20世紀90年代，由于各國對國防工業(yè)投資力度的減小，即使是航空航天等高技術領域，也越來越難以接受成本居高不下的纖維增強鋁基復合材料。而隨著現(xiàn)代化航空航天領域的火熱，鋁基碳化硅復合材料近年來重新得到關注。最近幾年來，鋁基碳化硅復合材料

   AISiC(鋁基碳化硅 )復合材料具有高 比強度和比剛度 、低熱膨脹系數(shù) 、低密度、高微屈服強度 、良好的尺寸穩(wěn)定性 、導熱性 以及耐磨 、耐疲勞等優(yōu)異的力學性能和物理性能 ，在航空航天 、汽車 、軍事 、電子 、體 育用具等領域被廣泛應用 。但是 由于

  目前來看在國內(nèi)加工這類鋁碳化硅材料的加工廠還是相對來說是比較少數(shù)的，所以大家對這一塊也不是很了解，鋁碳化硅(AlSiC)是鋁基碳化硅顆粒增強復合材料的一個簡稱，這次復合材料充分結合了碳化硅陶瓷和金屬鋁的不同優(yōu)勢，它具有高導熱性、鋁碳化硅與芯片相匹配的熱膨脹系數(shù)、密度

  隨著工業(yè)水平技術快速的發(fā)展，鋁基碳化硅的應用也越來越廣泛，發(fā)展的也越來越好，目前在廣東已經(jīng)發(fā)現(xiàn)了有好幾家是加工像鋁基碳化硅這種優(yōu)質(zhì)的陶瓷材料的加工廠家。鈞杰陶瓷就是廣東省內(nèi)其中一家加工氧化鋯陶瓷材料的加工廠，我們公司除了加工鋁基碳化硅以外，同時還能加工氧化鋁、氧化鋯

  相信現(xiàn)在有很多人對AlSiC鋁基碳化硅并不是很了解，這主要是因為這一類材料在我們國內(nèi)很少人去做，所以就有很多人對這種材料不太了解。原因是因為這種材料的硬度太硬了，所以加工起來也是特別困難的，但是這種復合材料的特點有很多。如 高導熱性、密度小、重量輕、高硬度以及高抗彎

鋁基復合材料是應現(xiàn)代科學發(fā)展需求而涌現(xiàn)出的具有強大生命力的材料，它由兩種或兩種以上性質(zhì)不同的材料通過各種工藝手段復合而成，是指以金屬、合金或金屬間化合物為基體，并且含有增強成分的一種復合材料。鈞杰陶瓷是專門加工鋁基復合材料的廠家，其中鋁基復合材料是鈞杰陶瓷最重要的產(chǎn)品之一。我們有

鋁基碳化硅用途有哪些      鋁基碳化硅是一種顆粒增強金屬基復合材料，采用Al合金作基體，按設計要求，以一定形式、比例和分布狀態(tài)，用SiC顆粒作增強體，構成有明顯界面的多組相復合材料，兼具單一金屬不具備的綜合優(yōu)越性能。鋁基氮化硅復合材料

    鋁碳化硅（AlSiC）是鋁和碳化硅復合而成的金屬基熱管理復合材料，是電子元器件專用封裝材料，是鋁基碳化硅顆粒增強復合材料的簡稱，業(yè)內(nèi)又稱碳化硅鋁或“奧賽克”。主要是指將鋁與高體積分數(shù)的碳化硅復合成為低密度、高導熱率

   鋁碳化硅（Al/SiCp）是一種顆粒增強金屬基復合材料，系第三代電子封裝材料，具有低密度、高熱導率、可調(diào)節(jié)的熱膨脹系數(shù)、比強度高、比剛度高、耐磨性好、高彈性模量、高尺寸穩(wěn)定性、氣密性好等優(yōu)異性能。這種材料的各個方面的性能是非常優(yōu)異的，但是加工起來卻也是比

  鋁碳化硅(AlSiC)是鋁基碳化硅顆粒增強復合材料的簡稱,這種材料的性能非常的優(yōu)異，滿足了封裝的輕便化、高密度化等要求，適用于航空、航天、高鐵及微波等領域，是解決熱學管理問題的首選材料，所以現(xiàn)在來看加工鋁基碳化硅就變得非常的重要了，鈞杰陶瓷專業(yè)加工各種陶瓷材料，各種