氮化鋁陶瓷電路板的優(yōu)點

  氮化鋁陶瓷電路板，相信這個詞大家肯定不陌生了吧，作為目前導熱率高的電路板，一直受到業(yè)內的持續(xù)關注，大家一定想知道，氮化鋁陶瓷基板到底有什么魔力，可以讓哪些制造商如此著迷，那么鈞杰陶瓷今天就來給大家做個對比。鈞杰陶瓷專業(yè)加工各類特種陶瓷加工工廠，擁有先進的加工設備，和擁有實力豐富的專業(yè)技術人員，我們主要以研發(fā)、加工、銷售為一體。重視人才、尊重人才，有效保證產品的質量。鈞杰陶瓷加工廠：134 128 56568（微信）。

一、氮化鋁陶瓷電路板vs環(huán)氧樹脂電路板
1、導熱率：氮化鋁陶瓷基板的導電系數可以達到300W/(m·K)，環(huán)氧樹脂基板使用最多的就是FR-4，其平均導熱率在16.5 W/(m·K)，這還是因為銅層導熱率高導致的。氮化鋁陶瓷電路板的導熱率是環(huán)氧樹脂電路板的20倍左右。
2、熱膨脹系數：環(huán)氧樹脂基板的熱膨脹系數一般在14-17 ppm/C，氮化鋁陶瓷電路板的熱膨脹系數在4-5 ppm/C，這個熱膨脹系數非常接近硅芯片，硅的熱膨脹系數在6 ppm/C，與環(huán)氧樹脂電路板相差接近10 ppm/C，與氮化鋁陶瓷電路板只是相差2 ppm/C。當電路板與芯片同時加熱，如果熱膨脹系數相差過大，會使焊點直接脫落。
 二、氮化鋁陶瓷電路板VS鋁基板
1、導熱率:鋁基板作為金屬基板的代表，用這個多對比是找不過了，鋁基板的導熱率一般在個位數，鋁基板是三層結構，最上面銅箔層用于腐蝕電路，最下面是金屬基層，鋁基板的金屬基層就是鋁，中間層才是鋁基板的關鍵技術層，我們稱之為高導熱絕緣層。如果光看外表，各種廠家生產的鋁基板都差不多，鋁基板最核心的性能是它的導熱性能，導熱性能在于中間的高導熱絕緣層。核心的絕緣層厚度多為70um到120um，它的熱阻幾乎等于鋁基板的整體熱阻。
2、熱膨脹系數：鋁基板的熱膨脹系數在13-18 ppm/C，其實與FR-4的熱膨脹系數相近，其穩(wěn)定性不言而喻。

 三、氮化鋁陶瓷電路板VS氧化鋁陶瓷電路板
 1、導熱率：同為陶瓷電路板，但是有很大的區(qū)別，氧化鋁陶瓷基板的導熱率差不多在45 W/(m·K)左右，氮化鋁陶瓷基板的導熱率接近其7倍。 
2、熱膨脹系數：氧化鋁陶瓷電路板的導熱系數和氮化鋁陶瓷電路板基本相同。 
  導熱率和熱膨脹系數是最直接體現電路板性能的參數，相信大家已經能夠比較直觀看出氮化鋁陶瓷電路板的優(yōu)勢，其實不光光是只是這兩點，氮化鋁陶瓷電路板可以將陶瓷電路板的易碎缺點降到最低，氮化鋁陶瓷電路板的硬度會比氧化鋁陶瓷電路板的硬度高很多。鈞杰陶瓷是一家專業(yè)加工氮化硅陶瓷的加工產家，擁有十多年的豐富經驗，同時還擁有各項先進的加工工藝設備，和實力豐厚的技術人員，來有效的進行加工，并且還有效的保證產品的質量問題，我們公司的產品現在已經被很多國內國外的客戶所關注，以及被廣泛的融入到大規(guī)模市場中，這些年來的訂單也持續(xù)的真加，也受到很多客戶的好評和關注。