搜索關(guān)鍵詞: 氮化硅陶瓷加工 氮化鋁陶瓷加工 macor可加工微晶玻璃陶瓷

| 產(chǎn)品名稱 | 碳化硅陶瓷LED承載盤 |
| 加工精度 | 0.01mm |
| 是否定制 | 支持訂制 |
| 粗糙度 | Ra0.05 |
| 材料成分 | 碳化硅 |
| 我要定制 | 按客戶需求接受定制;歡迎來(lái)廠參觀! |
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碳化硅陶瓷LED承載盤是LED芯片制造與封裝環(huán)節(jié)的關(guān)鍵部件,憑借材料特性成為高端生產(chǎn)的優(yōu)選。碳化硅陶瓷硬度高、耐磨性強(qiáng),能長(zhǎng)期承受芯片轉(zhuǎn)運(yùn)中的機(jī)械摩擦,延長(zhǎng)使用壽命。其導(dǎo)熱率高達(dá)100-200 W/(m·K),可快速導(dǎo)出芯片工作時(shí)的熱量,避免局部過(guò)熱影響性能。 同時(shí),碳化硅陶瓷熱膨脹系數(shù)低且與LED芯片材料匹配,減少熱應(yīng)力導(dǎo)致的芯片脫落或損壞。經(jīng)精密加工,承載盤表面粗糙度達(dá)Ra≤0.05μm,平面度高,確保芯片定位精準(zhǔn)。其耐腐蝕性與絕緣性,適配封裝工藝中的化學(xué)環(huán)境與電氣安全,為L(zhǎng)ED量產(chǎn)的穩(wěn)定性與良率提供可靠保障。




